Elon Musk Chip Deal with Samsung Chairman: टेस्ला सीईओ एलन मस्क ने सैमसंग चेयरमैन से चिप डील पर की चर्चा
टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ हाल ही में हुई बड़ी चिप सप्लाई डील को लेकर खुलासा किया है. उन्होंने बताया कि सैमसंग के चेयरमैन ली जाए-योंग और उनकी सीनियर टीम के साथ वीडियो कॉल के जरिए इस डील के सभी अहम पहलुओं पर चर्चा हुई.b'
सियोल, 30 जुलाई : टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ हाल ही में हुई बड़ी चिप सप्लाई डील को लेकर खुलासा किया है. उन्होंने बताया कि सैमसंग के चेयरमैन ली जाए-योंग और उनकी सीनियर टीम के साथ वीडियो कॉल के जरिए इस डील के सभी अहम पहलुओं पर चर्चा हुई. योनहाप समाचार की रिपोर्ट के मुताबिक, यह डील 22.8 ट्रिलियन वॉन यानी करीब 16.5 अरब अमेरिकी डॉलर की है, जिसे सैमसंग ने एक अज्ञात ग्राहक के साथ साइन किया था. अब एलन मस्क ने साफ कर दिया है कि इस अनुबंध के पीछे टेस्ला की साझीदार थी.
एलन मस्क ने यह जानकारी सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म एक्स पर एक यूजर के सवाल का जवाब देते हुए दी. जब एक यूजर ने कहा, "सैमसंग को शायद समझ नहीं आया कि उन्होंने किस चीज पर साइन किया है," तब मस्क ने जवाब दिया, "उन्हें पता है." उन्होंने आगे कहा, "मैंने सैमसंग के चेयरमैन और सीनियर लीडरशिप के साथ वीडियो कॉल की, जिसमें यह समझाया कि एक सच्ची साझेदारी कैसी होनी चाहिए. हम दोनों कंपनियों की ताकतों का इस्तेमाल कर बेहतरीन परिणाम हासिल करेंगे." जब एक अन्य यूजर ने कहा कि चिप निर्माण के मामले में सैमसंग टीएसएमसी से पीछे है, तो मस्क ने सैमसंग का बचाव करते हुए कहा, "टीएसएमसी और सैमसंग दोनों ही बेहतरीन कंपनियां हैं. इनके साथ काम करना हमारे लिए गर्व की बात है." यह भी पढ़ें : TCS में 12,000 कर्मचारियों की गई नौकरी; क्या AI है वजह? जानें CEO ने क्या जवाब दिया
इस डील के तहत सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अमेरिका के टेक्सास में अपने नए सेमीकंडक्टर प्लांट में टेस्ला की अगली पीढ़ी की एआई6 चिप का निर्माण करेगा. मस्क ने कहा, "इस डील का रणनीतिक महत्व बहुत ज्यादा है, इसे कम करके नहीं आंका जा सकता." वहीं, सैमसंग के चेयरमैन ली जाए-योंग मंगलवार को अमेरिका की राजधानी वॉशिंगटन डीसी रवाना हुए हैं. माना जा रहा है कि वे अमेरिका और दक्षिण कोरिया के बीच चल रही व्यापारिक बातचीत और टैरिफ से जुड़े मामलों को लेकर चर्चा करेंगे. हालांकि उन्होंने अपनी यात्रा का उद्देश्य सार्वजनिक रूप से स्पष्ट नहीं किया है.
सैमसंग की यह डील कंपनी की कुल वार्षिक आय (300.9 ट्रिलियन वॉन) का करीब 7.6 प्रतिशत है. यह सैमसंग द्वारा अब तक हासिल किया गया सबसे बड़ा चिप ऑर्डर है.टेस्ला इन चिप्स का उपयोग अपनी फुल सेल्फ ड्राइविंग (एफएसडी) तकनीक को और बेहतर बनाने के लिए कर रही है. इसके लिए कंपनी एआई4, एआई5 और अब एआई6 चिप्स पर काम कर रही है.
(The above story first appeared on LatestLY on Jul 30, 2025 01:42 PM IST. For more news and updates on politics, world, sports, entertainment and lifestyle, log on to our website latestly.com).
